经济运行部、蒸汽发电事业部以及锅炉公司、汽轮机公司、国际公司有关负责人参加了上述活动。

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会前,吴伟章陪同黄汉杰一行参观了集团公司历史文化展厅,曲哲陪同黄汉杰一行参观了汽轮机公司、锅炉公司生产分厂。

EEPROM即电可擦除可编程只读存储器,是支持电重写的非易失性存储芯片,主要用于存储小规模、经常需要修改的数据。

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4月2日,上交所披露,上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰明源”)和聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰半导体”)等6家企业申报科创板获受理。

3月28日,制造行业翘首以盼的第20届深圳国际机械制造工业展览会(以下简称:SIMM深圳机械展)在深圳会展中心盛大启幕。作为中国华南地区制造装备领域首屈一指的风向标盛会,本届展会以“新时代质变·新智造征程”为主题,汇聚了来自30多个国家和地区的1186家行业先锋企业,展览规模达110,000平方米,为期四天的展览会预计吸引近10万余专业观众进场参观。今年,SIMM深圳机械展旗下“深圳国际机床展、深圳国际机器人及工厂智能化展、深圳国际工业零件展”三大主题展全面联动,全方位展示金属加工全产业链的智能制造技术与创新成果。

吴伟章对黄汉杰一行来访表示热烈欢迎,对特变电工长期以来对哈电集团的关心与支持表示感谢。他表示,特变电工是哈电集团最紧密的合作伙伴之一,共同为我国能源设施建设和能源安全作出了杰出贡献。面临新形势、新任务,希望双方进一步加深合作、共同拓展海外市场,携手推动我国电力装备走出去。

招股书显示,从2016年到2018年,该公司的营业收入分别为30675.37万元、34385.79万元和43219.22万元,归属于母公司所有者的净利润分别为3467.25万元、5743.07万元和10337.24万元。

3月27日下午,集团公司党委副书记、总经理吴伟章会见了特变电工股份有限公司总裁黄汉杰一行,双方就有关合作事项进行了沟通交流。集团公司总经理助理曲哲出席会谈。

招股书显示,从2016年到2018年三年,晶丰明源营业收入分别为56749.33万元、69437.85万元及76659.12万元,归属于母公司所有者的净利润分别为2991.53万元、7611.59万元及8133.11万元。

黄汉杰对哈电集团多年的支持表示感谢。他表示,特变电工与哈电集团在业务上合作紧密,一直都是重要的合作伙伴关系,有着长久的合作历史和良好的合作基础,希望双方能在准东煤燃烧研发领域及开拓国际市场方面进一步加深合作,相互支持,谋求共同发展。

值得一提的是,该公司去年拟申请在上交所主板上市被否。当时证监会发审委主要关注到晶丰明源毛利率低于同行业上市公司、经销收入在主营业务中占比较高、期末存货余额逐期增加等问题。

芯片产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测等主要环节。其中,此次获受理的两家均为设计类企业。

此次获受理的另一家芯片设计企业晶丰明源主要经营电源管理驱动芯片的研发与销售,产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

单一的产品类型及下游应用有助于该公司在发展初期集中精力实现技术突破,快速占领细分市场并建立竞争优势,但同时也导致其对下游行业需求依赖程度较高,整体抗风险能力不足。如果LED照明产品的市场需求发生重大不利变化,其未能在短时间内完成新产品的研发和市场布局,将会对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。

晶丰明源还存在产品结构风险。由于该公司主要产品为LED照明驱动芯片,虽然产品型号较多,但产品种类较为单一,下游应用领域集中在LED照明行业。

晶丰明源本次拟募集资金7.1亿元,主要用于产品研发及工艺升级基金、智能LED照明芯片开发及产业化项目和通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目。

根据招股书显示,晶丰明源和聚辰半导体均为芯片设计企业,两者分别拟募资7.10亿元和7.27亿元。

但在芯片设计公司“遍地开花”背后,却隐藏着“整体实力不强”的尴尬。2018年中国十大芯片设计企业的销售总和为1036.15亿元,占全行业销售总和的比例为40.21%,与上年的45.9%相比下降了5.69个百分点,是近年来第一次出现大幅度下降的情况,而美国头部芯片企业这一比例超过80%。

聚辰半导体此次拟募集资金约7.27亿元,用于以EEPROM为主体的非易失性存储技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目,以及研发中心建设项目。

聚辰半导体主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。目前,该公司拥有EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片三条主要产品线,产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

根据赛迪顾问统计,2018年,聚辰半导体全球排名第三的EEPROM产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。

在提到市场环境时,聚辰半导体也指出,集成电路设计行业公司众多,市场竞争逐步加剧。国际方面,与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比,公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面,随着本土竞争对手日渐加入市场,竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧,公司若不能建立有效的应对措施,将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。

在芯片产业链中,设计和封测领域是中国发展较快的领域,相关企业与美国等先进企业差距已经逐步缩小。根据中国半导体行业协会数据显示,2018年全国共有1698家设计企业,数量再次大幅提升。